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2025-10-24 13:00
10月23日下午，氣派科技(688216)舉行2025年半年度業績說明會。此前公布的2025年半年報顯示，氣派科技上半年實現營業收入3.26億元，同比增長4.1%；歸母凈利潤自去年同期虧損4060萬元變為虧損5867萬元，虧損額進一步擴大。
氣派科技成立于2006年，一直從事半導體封裝、測試業務，目前已發展成為華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業之一。公司掌握了5G基站GaN射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案、封裝結構定制化設計技術、FC封裝技術、MEMS封裝技術、大功率碳化硅芯片塑封封裝技術、基于銅夾互聯的大功率硅芯片封裝技術等多項核心技術，形成了自身在集成電路封裝測試領域的競爭優勢，在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。
氣派科技在2025年半年度報告中表示，報告期內，公司在集成電路封裝和測試業務上持續進行技術研發與產品創新，尤其是在功率器件封裝測試領域，報告期內對多個產品進行了大批量生產和擴線，以應對市場需求的增長。此外，公司在半導體行業復蘇的背景下，充分釋放了之前低迷期積累的潛力，通過提高定制化解決方案能力和全生命周期服務響應，提升了在高附加值客戶群體中的戰略供應商地位。
技術研發方面，公司在報告期內的研發投入有所增加，主要集中在新產品和新技術的開發上。公司完成了多項高密度大矩陣封裝技術的升級，并在先進封裝項目上取得了進展。
有投資者在業績說明會上進一步追問公司上半年虧損的具體原因，氣派科技回答稱，半年報虧損的主要原因是二期基建轉固，房屋折舊相應增加，且對應的貸款利息開始費用化，同時融資租賃業務增加，對應確認的未確認融資費用增加。另外，消費類電子相關芯片“內卷”嚴重，銷售價格持續低迷。日前，公司訂單充足，產能利用率較上年同期大幅度提升。
氣派科技副總經理、董事會秘書文正國在業績說明會上表示，公司2025年整體訂單來料較好。營收方面，較上年同期相比，一季度增速6.5%，二季度增速2.52%；營收增長率變緩主要系終端市場需求原因所致。
氣派科技董事長、總經理梁大鐘進一步指出，目前，消費電子下游需求已恢復到正常水平，且在持續上升，但受供需關系的影響，行業競爭仍然激烈。公司持續在封測領域進行創新投入，提升產品競爭力，同時時刻關注前沿的封裝技術。
