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鼎龍股份：感謝您的關(guān)注。公司目前主要布局了高端晶圓光刻膠、封裝光刻膠、柔性O(shè)LED顯示用PSPI光刻膠，共三大類光刻膠產(chǎn)品。上述業(yè)務(wù)具體情況詳見公司在巨潮資訊網(wǎng)公開披露的《2025年半年度報(bào)告》之“第三節(jié) 管理層討論與分析”中“一、報(bào)告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)”內(nèi)容。公司暫未布局PCB光刻膠產(chǎn)品。

鼎龍股份：感謝您的關(guān)注。未來半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)在技術(shù)創(chuàng)新的驅(qū)動下實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。伴隨人工智能、高性能計(jì)算、先進(jìn)存儲等需求的持續(xù)提升，尤其是國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能的穩(wěn)步擴(kuò)張與成熟制程特色工藝的日益成熟，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料迎來重大發(fā)展機(jī)遇。鼎龍已在CMP拋光墊、拋光液、清洗液及半導(dǎo)體顯示材料YPI、PSPI等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破和批量供應(yīng)，與國內(nèi)主流晶圓廠客戶、顯示面板廠客戶建立起穩(wěn)定可信賴的合作關(guān)系。未來，公司將持續(xù)聚焦于高端半導(dǎo)體材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，積極融入國內(nèi)外半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系建設(shè)，以客戶需求為導(dǎo)向加速新品迭代與工藝優(yōu)化，不斷提升產(chǎn)品競爭力和客戶支持能力。

鼎龍股份：感謝您的關(guān)注。2025年上半年度，在產(chǎn)品開發(fā)方面：公司布局了近30款高端晶圓光刻膠產(chǎn)品，超過15款產(chǎn)品已送樣給客戶驗(yàn)證，其中超過10款進(jìn)入加侖樣測試階段，整體測試進(jìn)展順利，其中有數(shù)款產(chǎn)品有望在今年下半年全力沖刺訂單。 公司現(xiàn)階段的業(yè)務(wù)推廣與資源投入重心為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊，且半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已成為公司主營業(yè)務(wù)收入及凈利潤增長的重要動力。此外，在傳統(tǒng)打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)板塊，公司持續(xù)通過成本優(yōu)化與運(yùn)營效率提升，不斷夯實(shí)綜合競爭力。

鼎龍股份：感謝您的關(guān)注。公司在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售收入高速增長的基礎(chǔ)上，也持續(xù)積極進(jìn)行半導(dǎo)體材料產(chǎn)品布局的擴(kuò)展和更新迭代。如在CMP拋光材料領(lǐng)域，軟墊及緩沖墊持續(xù)穩(wěn)定放量供應(yīng)，業(yè)內(nèi)的知名度提高，分別獲得了國內(nèi)主流大硅片和碳化硅客戶精拋軟墊訂單，銅制程拋光液成功實(shí)現(xiàn)首次訂單突破，其他在售CMP拋光液型號穩(wěn)定上量，在測品類加速驗(yàn)證、導(dǎo)入；在半導(dǎo)體顯示材料領(lǐng)域，公司無氟光敏聚酰亞胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亞胺（BPDL）、薄膜封裝低介電材料（LowDKINK）、PI取向液等新產(chǎn)品的開發(fā)、驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn);半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料及高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)的產(chǎn)品開發(fā)、驗(yàn)證評價(jià)及市場拓展也在按公司預(yù)期進(jìn)度快速推進(jìn)中。2025年上半年度，公司維持較高研發(fā)投入力度，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入金額2.50億元，較上年同期增長13.92%，占營業(yè)收入的比例為14.41%。創(chuàng)新材料與技術(shù)的平臺化布局持續(xù)完善，綜合創(chuàng)新能力得到進(jìn)一步鞏固與提升。

鼎龍股份：感謝您的關(guān)注。2025年上半年度，公司半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)（含半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)及集成電路芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用業(yè)務(wù)）實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入9.43億元（其中芯片業(yè)務(wù)收入已剔除內(nèi)部抵消），同比增長48.64%，營業(yè)收入占比提升至54.75%水平。公司CMP拋光材料、半導(dǎo)體顯示材料產(chǎn)品在國內(nèi)主流晶圓廠、顯示面板廠客戶的滲透力度提升，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料新品的銷售起量陸續(xù)推進(jìn)，驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)務(wù)整體收入增長。同時(shí)，隨著量能增加帶來的規(guī)模效益，以及供應(yīng)鏈管理的持續(xù)優(yōu)化、生產(chǎn)工藝的持續(xù)改良，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)保持了較強(qiáng)的盈利能力，該業(yè)務(wù)的歸母凈利潤規(guī)模同比大幅增長。

鼎龍股份：感謝您的關(guān)注。光電半導(dǎo)體材料行業(yè)有下游客戶認(rèn)證壁壘高、耗時(shí)長的特點(diǎn)，驗(yàn)證周期視不同客戶、不同應(yīng)用領(lǐng)域而不同。且客戶自身驗(yàn)證測試成本較高，故使得驗(yàn)證窗口和愿意提供驗(yàn)證的客戶資源具有一定稀缺性。公司旗下半導(dǎo)體CMP工藝材料（如拋光墊、拋光液、清洗液）及半導(dǎo)體顯示材料（包括YPI、PSPI、INK等產(chǎn)品）已在國內(nèi)主流晶圓廠和面板廠實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定批量供應(yīng)。憑借優(yōu)異的產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性與高效的客戶服務(wù)，公司贏得了下游客戶的信任，建立了堅(jiān)實(shí)的合作關(guān)系。這一良好客情為公司持續(xù)推進(jìn)新產(chǎn)品的合作研發(fā)、加速驗(yàn)證流程，并依據(jù)客戶反饋持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能，提供了重要支持。

鼎龍股份：感謝您的關(guān)注。存儲芯片HBM技術(shù)涉及到晶圓級減薄、硅通孔（TSV）、微型凸點(diǎn)（Bump）等工藝環(huán)節(jié)，部分工藝環(huán)節(jié)與公司布局的部分半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料應(yīng)用領(lǐng)域存在很強(qiáng)的相關(guān)性，如公司的半導(dǎo)體封裝PI可應(yīng)用于晶圓級封裝（WLP）中的凸塊（Bumping）和RDL制造工藝中、臨時(shí)鍵合膠產(chǎn)品主要應(yīng)用于2.5D/3D 封裝中超薄晶圓減薄工藝，部分CMP拋光材料可應(yīng)用于TSV工藝中，以上工藝均可以用于HBM中，后續(xù)下游客戶具體應(yīng)用情況視客戶封裝工藝要求而定。具體情況詳見公司在巨潮資訊網(wǎng)公開披露的公告信息。

鼎龍股份：感謝您的關(guān)注。在打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)板塊，終端的硒鼓、墨盒這兩大類產(chǎn)品的出口區(qū)域部分分布在歐盟國家。

鼎龍股份：感謝您的關(guān)注。將半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)推向全球市場，是公司未來的核心戰(zhàn)略之一，目前各項(xiàng)布局正有序展開：如CMP拋光墊產(chǎn)品已在某主流外資邏輯廠商實(shí)現(xiàn)小批量供貨，并與更多外資本土及海外市場客戶接洽推廣中。公司將密切關(guān)注海外市場的拓展情況，努力擴(kuò)大半導(dǎo)體材料的全球市場份額。后續(xù)如有相關(guān)事項(xiàng)達(dá)到信息披露標(biāo)準(zhǔn)和條件的，公司將及時(shí)履行信息披露義務(wù)。

鼎龍股份：尊敬的投資者，您好。根據(jù)中國證券登記結(jié)算有限公司深圳分公司提供數(shù)據(jù)，截止2025年8月29日，公司股東總數(shù)（含合并）為4萬3千余戶。感謝您的關(guān)注。