德龍匯能(000593)10月24日晚間披露,公司控股股東頂信瑞通與東陽諾信芯材企業管理合伙企業(有限合伙)(下稱“諾信芯材”)簽訂了《股份轉讓之意向協議》,擬將其持有公司29.64%股份轉讓給諾信芯材,(交易)可能導致公司控制權發生變更。目前,各方主體正在就具體交易方案、協議等相關事項進行磋商,尚存在重大不確定性。

德龍匯能主要從事城市燃氣業務、LNG類業務、綜合能源類業務等。截至6月末,其控股股東頂信瑞通持有公司股票1.15億股,持股比例為32%。此番,頂信瑞通擬出讓其所持上市公司股份1.06億股(占上市公司總股本的29.64%)。這筆股權目前市值約9.23億元。
證券時報·e公司記者注意到,從交易方案來看,德龍匯能可能迎來一家半導體企業的董事長入主。
諾信芯材成立于今年7月,注冊資本9億元。目前,公司由東陽基業常青企業管理有限公司(下稱“基業常青”)、東陽市東望控股有限公司(下稱“東望控股”)分別持股52.2222%、47.7778%。基業常青為公司執行事務合伙人。
目前,諾信芯材已提交工商變更,變更后的架構預計為:東陽市才智產業、基業常青、東陽市中經芯材企業管理合伙企業(下稱“中經芯材”)分別持股49%、0.1%、50.90%。基業常青仍為公司執行事務合伙人。
據稱,東陽市才智產業、東望控股均屬于東陽國資控股企業。基業常青、中經芯材的GP和LP均為深圳中經大有私募股權投資基金管理有限公司(下稱“中經大有基金”)的全資子公司。
企查查顯示,中經大有基金的實際控制人為孫維佳。孫維佳在10多家公司任職。其中,他在科睿斯半導體科技(東陽)有限公司(下稱“科睿斯半導體”)擔任董事長。
根據公開信息,科睿斯半導體是一家專注于高端封裝基板研發、設計、生產及銷售,致力于成為全球領先的封裝基板合作伙伴的科技企業,公司主營產品為FCBGA封裝基板,主要應用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝,系算力和人工智能時代芯片封裝的關鍵材料。
就在9月下旬,科睿斯半導體FCBGA封裝基板項目(一期)連線儀式舉行。該項目總投資約50億元,分三期實施,項目達產后,可形成每年56萬片高端封裝基板的生產能力。
值得一提的是,上市公司中天精裝(002989)間接持有科睿斯半導體27.99%股權。

9月24日以來,德龍匯能股價持續上漲,累計漲幅約37.82%。10月24日,公司股價漲停。