證券時報網
2025-10-24 11:36
西安奕材今日（10月16日）開啟申購，公司本次公開發行股票數量為5.378億股，其中網上發行5378萬股，申購代碼787783，申購價格為8.62元。
據招股書披露，西安奕材專注于12英寸硅片的研發、生產和銷售，已從全球12英寸硅片的新進入“挑戰者”快速成長為頗具影響力的“趕超者”。
基于2024年月均出貨量和截至2024年末產能規模統計，公司均是中國內地第一、全球第六的12英寸硅片廠商，前述月均出貨量和產能規模全球同期占比約為6%和7%。
公司通過本次IPO募集資金保障第二工廠建設，可與已達產的第一工廠形成更優規模效應，預計2026年兩個工廠合計可實現120萬片/月產能，可滿足屆時中國內地40%的12英寸硅片需求，公司全球市場份額預計將超過10%，躋身全球12英寸硅片頭部廠商。
公司持續培育本土化12英寸硅片裝備和材料的供應商，推動上游供應鏈多元化，是陜西省工業和信息化廳確定的“第一批陜西省重點產業鏈‘鏈主’企業”，助力半導體產業鏈加速自主創新。
目前無論從上游原材料，還是工藝設備，公司通過合作開發不斷提升本土化供應商的量產供應的比例，特別是晶體生長、硅片磨拋、量測等部分核心設備、超導磁場和熱場等部分關鍵設備的核心零部件均已實現本土供應商配套。隨著公司上市融資，第二工廠將進一步推動本土化設備和材料的突破，全面提升國內電子級硅片產業鏈的競爭力。
從公司股東情況看，公司本次發行前國家集成電路產業投資基金二期（簡稱大基金二期）持有公司股份比例為7.5%，為公司第四大股東，“國家隊”的加持體現對公司在半導體產業鏈的信心及期望。
公司重視研發投入，報告期內，保持了較高研發強度。2022年至2024年，累計研發投入占累計營業收入的比例為 12.39%，研發投入復合增長率為33.15%。2022年至2024年，公司研發投入占營業收入的比例均在10%以上，高于同行業可比公司平均水平。
目前，公司已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環節的核心技術體系，產品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學性能等核心指標已與全球前五大廠商處于同一水平。公司產品已量產用于2YY層NAND Flash 存儲芯片、先進際代 DRAM 存儲芯片和先進制程邏輯芯片；更先進制程NAND Flash 存儲芯片、更先進際代DRAM存儲芯片以及更先進制程邏輯芯片的12英寸硅片均已經在主流客戶驗證。
人工智能高端芯片領域，除了公司正在驗證適配先進制程的高性能專用邏輯芯片外，公司也在同步配合客戶開發下一代高端存儲芯片，相應產品可用于AI大模型訓練和推理數據的實時處理，可用于AI 大模型訓練數據和模型參數的定制化存儲需求。
自主創新的同時，公司主要財務指標逐步向好。報告期內，公司營業收入從2022年的10.55億元增至2024年的21.21億元，復合增長率達到41.83%。同時，公司經營活動產生的現金流量凈額2022年開始持續為正。
隨著半導體行業逐步回暖，公司業績呈穩定上升趨勢，2025年上半年公司營業收入持續保持高速增長，虧損同比呈現收窄趨勢。與同行業相比，公司凈利潤趨勢與可比公司一致，但營業收入實現了持續逆市增長。公司預計可于2027年實現合并報表盈利。
