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2025-10-25 13:39
10月22日，新三板迎來中欣晶圓、海明潤、森泰英格、德同興、中星聯華、濰坊精華等6家企業集體掛牌，涵蓋高端制造、新材料、半導體等多個關鍵領域。
其中，中欣晶圓的主營業務為半導體硅片的研發、生產和銷售，產品涵蓋4英寸至12英寸的拋光片及外延片。其拋光片是生產存儲芯片、模擬芯片、射頻前端芯片等半導體產品的關鍵基礎材料；外延片則主要用于制作邏輯芯片和分立器件。公司擁有完整的半導體硅片制備工藝和多尺寸的硅片生產線，可實現從晶體生長、切片、研磨、拋光到外延的全鏈條生產。
中欣晶圓的客戶既包括了臺積電、GlobalFoundries、英飛凌、安森美、富士電機、東芝等半導體巨頭，也涵蓋了士蘭微、滬硅產業、漢磊科技、合肥長鑫、長江存儲、華虹半導體、華潤微等龍頭廠商。
中星聯華專注于電子測量領域高端研發類儀器供應，致力于高速率、大帶寬、寬頻帶測試測量技術的突破與創新。其產品廣泛應用于衛星通信、雷達、復雜電磁環境等傳統場景，同時積極拓展5G移動通信、量子技術及高速互連等新興領域。依托高性能的軟硬件一體化測試解決方案，中星聯華持續為行業客戶提供穩定可靠的技術支持。
森泰英格是一家數控刀具及精密夾具研發商，專注于高端數控刀具和精密夾具的研發、生產和銷售，產品廣泛應用于汽車、航空航天、工程機械、能源裝備、通用機械、模具制造、軌道交通、石油化工、3C等領域。經過二十多年的發展，公司已構建起適用于高端裝備制造的金屬切削工藝體系，是國內少數可提供完整金屬切削解決方案的企業之一。
作為專業粉體工程技術研發商，濰坊精華專注于超細超純粉碎、超微粉碎及粒徑分段控制等核心技術，其開發的粉體表面改性與系統集成解決方案，已成功應用于鋰電池材料、新材料、化工環保及食品工業等多個領域；海明潤則是金剛石復合片專業生產商，主導產品涵蓋石油天然氣鉆探用金剛石復合片、聚晶金剛石及聚晶金剛石噴砂噴嘴等超硬材料，其技術廣泛應用于能源勘探與工業加工領域。
Wind的統計顯示，包括今天掛牌的6家企業在內，今年以來總共有242家企業登陸新三板，其中不少企業具有創新能力強、市場占有率高、關鍵核心技術掌握程度深的特點。部分企業在登陸新三板之際，就已著力于沖刺北交所。
中欣晶圓在沖刺科創板未果之后，轉道啟動北交所IPO。其于10月13日發布公告稱，浙江證監局已受理了公司提交的向不特定合格投資者公開發行股票并在北交所上市的輔導備案材料，輔導備案日期為2025年10月10日，輔導機構為中信證券和財通證券。
10月15日在新三板掛牌的朱炳仁銅，則于掛牌次日公告其北交所上市申請已提交輔導備案材料，輔導機構為浙商證券。朱炳仁銅主要從事銅工藝相關產品的研發、生產、銷售，主要產品包括銅工藝品和銅裝飾產品，公司在產品設計、生產工藝、銷售渠道及品牌知名度等方面具備較強的市場競爭力。
校對：廖勝超
